애플의 아이폰6S와 6S플러스 판매가 시작되었고 두 기종을 분해해본 결과 A9칩이 삼성전자의 14nm 핀펫공정 제품과 TSMC의 16nm공정 제품이 섞여서 사용되고 있는것이 확인되었습니다. iOS 트윅 개발자인 hirakujir는 현재 아이폰6S와 6S플러스에 탑재되어잇는 AP의 제조사가 어느곳인지 확인해주는 툴을 배포했습니다. 툴 설치는 http://demo.hiraku.tw/CPUIdentifier/에서 하실 수 있습니다.
툴을 이용해 통계를 내본 결과 루머상으로 떠돌던 삼성-TSMC의 혼합사용설이 사실로 확인되었습니다. 통계상으로는 6S 플러스에는 삼성AP가 많이 탑재되었고 6S에는 TSMC칩이 가장 많이 탑재되었네요.
이정도면 TLC-MLC를 뛰어넘는 뽑기 논란이 일어날듯합니다. 14nm가 전력소모나 발열면에서 16nm보다 살짝 더 좋다는건 이미 자명한 사실이고 소비자들은 당연히 16nm보단 14nm를 원할겁니다. 이런 상황에서 소비자에게 혼용한다는 사실을 밝히지않고 판매하고 있고 소비자들이 구매했을때14nm AP가 아닌 16nm AP라면 실망감과 배신감이 들수밖에 없습니다.
제가 이 사실을 접하고 의아했던건 기존 루머에 따르면 TSMC의 16nm를 탑재하는 기종은 배터리용량이 큰 6S플러스고 삼성의 14nm가 탑재되는 기종은 배터리용량이 작은 6S라고 알려졌는데요 공정차이에 따른 배터리타임을 맞추기 위한 애플의 꼼수라고 이미 소문이 자자했었죠. 근데 지금 통계를 보니 반대로 6S 플러스에는 삼성AP의 탑재비율이 높고 6S에는 TSMC의 비율이 높네요. 이해가 안되는 부분입니다.
1차출처 : http://www.newmobilelife.com/2015/09/29/a9-14-or-16-identify/
2차출처 : 클리앙 http://clien.net/cs2/bbs/board.php?bo_table=news&wr_id=2054745
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